高洁净芯片厂房项目技术要点交流汇报2023.pdf

题目：中建高洁净芯片厂房项目技术要点交流汇报61页

页数：61P

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简介：厂区由3栋FAB厂房、3栋测试楼、1栋动力厂房、1栋食堂及原材料库、大宗气站等辅助用房组成人才公寓由9栋19层人才房住宅、2栋商业配套、1层地下室、1栋垃圾收集站、1栋冷却塔（含地下室）组成。

目录：

高洁净芯片厂房整体特点

项目概况

项目技术策划要点

高洁净厂房关键施工技术要点

大型洁净车间楼地面成型关键施工技术

墙板施工关键施工技术

大跨度钢桁架屋盖关键施工技术

洁净车间施工及设备安装技术

纯/废水系统施工和设备安装技术

CDS化学品(中央供酸)系统关键施工技术

特殊气体关键施工技术

技术总结和反思

......

高洁净芯片厂房项目技术要点交流汇报

项目设计特点

高洁净工业厂房精细化计划管理模式

大型洁净车间楼面成型关键施工技术

大跨度钢桁架屋盖关键施工技术

洁净车间施工及设备安装技术