只需一步，快速开始
0
1538
超级版主
该帖子包含附件可供参考学习和下载，您可以 搜索 更多您想要的资源
附件详情 工程名称：8英寸芯片生产厂房项目（二期工程）外装部分 建设地点：四川xxx工区西区 建设单位：成都xxxx制造有限公司 设计单位：信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数：地上三层 主体建筑结构形式：框架结构 幕墙工程标高：28.200米
温馨提示：该资料由网友于2020-3-10 20:25:50上传分享，您可以下载该资料进行学习和参考，如有侵权内容或者违法行为，请及时联系站长删除，如有疑问，您可以在结构设计专区发帖交流相关知识。
附件2099v11eddf2d200wwsf2e10ss.rar
2020-3-10 20:25 上传
点击文件名下载附件
4.32 MB
下载 售价: 100 积分 赚积分
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
|联系我们|好图网 ( 苏ICP备20004746号-1 )
GMT+8, 2024-7-26 21:37 , Processed in 0.017785 second(s), 27 queries .
本站所有内容均由网友自主分享，如有侵权内容或者违法行为，请及时联系站长删除，本站将根据实际情况进行积分奖励！请查看：免责声明
|联系我们|好图网
( 苏ICP备20004746号-1 )
发表于 2020-3-10 20:25:50
