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附件详情 工程名称：8英寸芯片生产厂房项目（二期工程）外装部分 建设地点：四川xxx工区西区 建设单位：成都xxxx制造有限公司 设计单位：信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数：地上三层 主体建筑结构形式：框架结构 幕墙工程标高：28.200米
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发表于 2020-3-10 20:25:50
