研发中心空调施工图cad

设计详细说明：有 建筑类别：办公 建筑高度类型：多层建筑 建筑设计面积：8000平方米 建筑地上层数：5层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：17张 设计内容：空调,通风

设计详细说明：有 建筑类别：办公 建筑高度类型：多层建筑 建筑设计面积：8000平方米 建筑地上层数：5层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：17张 设计内容：空调,通风

附件设计说明：有 建筑类别：办公 建筑高度类型：高层建筑 建筑设计面积：7930平方米 建筑地上层数：7层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：17张 设计内容：空调,通风,防

附件设计说明：有 建筑类别：办公,科研 建筑高度类型：多层建筑 建筑地上层数：2层 建筑地下层数：1层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：11张 设计年代：近代 冷热源：

设计说明：有 建筑类别：办公,科研 建筑高度：高层建筑 地上层数：16层 地下层数：1层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：45张 设计年代：近代 设计内容：空调,通风,

附件设计说明：有 建筑类别：科研,医疗 建筑高度类型：多层建筑 建筑地上层数：3层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：50-80张张 设计年代：近代 设计内容：空调,通风,采

附件详情 研发中心电气空调图，分空调控制、通讯和动力的布置平面图。

附件详情 该项目共两层，该资料包含各层空调、通风平面图，设计说明。 　　空调降温房间空调器均采用风冷分体型空调器,室内机为天花嵌入式或壁挂式，室外机布置在屋面上。

某研发中心空调控制平面图，该项目为办公楼.四层，主体结构为钢筋混凝土剪力墙结构,楼板为现浇混凝土楼板.。 办公楼每层左右部分各设一配电间,空调内机电源由该配电间引出来一路220V低压市电经配电箱后引至

附件设计说明：有 建筑类别：办公,科研 建筑高度类型：高层建筑 建筑地上层数：16层 建筑地下层数：1层 图纸设计深度：施工图 参考图纸：45张 设计年代：近代 设计内

附件设计说明：有 建筑类别：工业建筑 建筑高度类型：单层建筑 图纸设计深度：施工图 参考图纸：17张 设计年代：近代 设计内容：空调,通风,洁净 空调系统：全空气系统

附件详情 该项目地上四层，空调面积约为5000m2,空调冷负荷约为811Kw,空调热负荷约为568Kw，二至四层办公室及展厅等空调采用数码涡旋中央空调系统。

该附件为北京展新研发中心暖通空调毕业设计图纸。 　　由沈阳工业大学建筑工程学院建筑设备0301班王亚杰同学设计。 　　指导教师：王 毅 　　日 期：07.06.20 　　本建筑位于北京市，地上十二层，

建筑设计面积：69000平方米 设计内容：空调,通风 附件详情 1、建筑概况：该建筑是主要为研发、样品展示等服务性质的多层建筑，地面以上建筑总高度为23.90m， 地上五层，建筑面积

附件详情 本建筑为高新区生物医药研发中心楼，共4层，建筑高度21.75米，建筑面积5580.5平方米，主要功能有办公室、实验室等。该项目设计范围包括办公室、会议室等的多联机空调及新风排气设计。空调

办公楼类型：行政办公楼 建筑高度类型：高层建筑 外立面材料：石材 图纸设计深度：施工图 项目所在地：贵州 设计年代：近代 高层研发中心施工图CAD202

建筑高度：多层建筑 幕墙面板：玻璃幕墙,石材幕墙 幕墙支承：点支承 编制时间：2012年 附件详情 目 录 1. 总体概述：施工组织总体构思、方案针对性及施工段划分 5 1.1. 附

玻璃幕墙形式：明框玻璃幕墙,全隐框玻璃幕墙 石材幕墙形式：挂件式石材幕墙 幕墙施工重点、难点：1）对第一期施工工期的要求较紧。 2）因B 栋塔楼南立面为单元体，对吊装有很大的影响。 幕墙施工主要机具：

参考图纸：5张 火灾保护分级：二级 弱电设计： 火灾自动报警系统 ,视频监控系统,出入口控制系统,综合布线系统 附件详情 一、综合布线系统图 二、闭路电视监控及安全防范系

附件详情 机械三锁两钥匙联锁电气和机械联锁，包括电容柜接线图、主柜接线图、抽屉柜接线图等。 2 3