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物联网产业园建筑方案及初步设计2023

物联网产业园（芯片封测、制造基地）项目方案设计、初步设计

总占地面积20936平方米，总建筑面积88593平方米。建筑类别厂房、办公、办公配套、公交站等。 文档内容： 效果展示、区位解读、特点难点、理念定位、规划设计、空间业态、建筑技术、专项设计、技术图纸、设计说明与估算、设计进度保证措施 。图纸页数：301页。设计年代：近代

自然和谐的智慧之园

总平面图

一个融合城市智能生长的产业社群

一个看得见未来生活场景的创新高地

一个品质感与温度感并存的创新园区

立面高颜值的品质之园

产业协同的效率之园

包容并蓄的共生之园

生活四圈和谐之园

高适应性新型未来创智空间

塑造立体式生态交互平台

项目定位

休憩交流区

配套娱乐区

洽谈区

立面分析

生态策略

剖面图

塔楼