防静电地板砖施工工艺及施工要点（附图）.doc

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1范围 本工艺标准适用于工业建筑各类电子专业机房及对静电面层有特殊要求的设备车间及其房间等砖地面。 3施工工艺 3.1 工艺流程： 基层处理 → 弹标高控制线→刷素水泥浆→铺干硬性水泥砂浆→铺设纵、横向铜带→防静电地砖背面抹（掺加防静电粉）→铺贴防静电地砖→擦缝→安装踢脚线→养护
3.2操作要求
3.2.1基层清理：施工前对基层进行清理，将楼层上的浮浆及灰尘、杂物清理干净。
3.2.2确定接地端子位置：面积在100 m2以内，接地端子应不少于1个，面积每增加100 m2，应增设接地端子1—2个。
3.2.3抄平、放线：抄出楼层内50mm标高控制线，根据楼层轴线进行房间找方，并按预排版图弹出地砖铺贴控制线。
3.2.4铺贴地砖
3.2.4.2结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，基层表面应刷一道水泥浆。
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